А также версии Pro и Pro Max.
Недавно Xiaomi показала собственный процессор XRING O3 и подтвердила, что первым устройством на нем станет складной Xiaomi 18 Fold, который выйдет в Китае в сентябре. А потом с той же презентации утек прототип этого самого Fold, и он больше похож на планшет, чем на смартфон. Все остальное про линейку Xiaomi 18 пока держится на утечках и словах инсайдеров: официального подтверждения по составу серии, срокам, камерам и ценам нет, и цифры еще могут поменяться. Давайте посмотрим, что известно на конец лета 2026 года и почему широкий Fold такой странный.
Содержание
Что уже подтверждено
Подтвержденного мало, но все из этого – важная информация. Xiaomi представила XRING O3, чип уже в серийном производстве, и объявила, что дебютирует он в складном Xiaomi 18 Fold на китайском рынке в сентябре.
Все остальное – дизайн, камеры, аккумулятор и цену Fold – компания не раскрывала. По старшим моделям Xiaomi 18 Pro и 18 Pro Max и базовому Xiaomi 18 официальных дат и данных нет вообще.
XRING O3 – мощное обновление
Самое интересное в новом чипе – не пропуск поколения в нумерации (прошлым SoC от Xiaomi был XRING O1), а его характеристики:
Техпроцесс – 3 нм, площадь кристалла 133 мм², около 24 млрд транзисторов.
Процессор – 10 ядер: два C1-Ultra до 4,35 ГГц, четыре C1-Premium до 3,68 ГГц и четыре C1-Pro до 3,15 ГГц.
Графика – 16-ядерная G2-Ultra NX с трассировкой лучей третьего поколения.
Память – LPDDR6 до 10 667 МТ/с, пропускная способность 113,8 ГБ/с, это на 48% больше, чем у прошлого XRING O1.
ИИ-ускоритель – 200 TOPS для тензорных операций и 3,13 TFLOPS для векторных вычислений.
Тесты по данным Xiaomi – 5 228 014 баллов в AnTuTu v11 и около 15 200 баллов в многоядерном Geekbench 6.5.
Любопытнее всего тут конструкция. У O3 нет привычных энергоэффективных малых ядер, все десять – производительные, а самое медленное работает на 3,15 ГГц. Такая схема отлично отрабатывает короткие рывки, например запуск локальной ИИ-модели или пару секунд тяжелой обработки. А вот в длинных нагрузках вроде игр все решает не пиковый балл в бенчмарках, а способность корпуса отвести тепло, поэтому свои же 5,2 млн баллов Xiaomi получила при пониженной температуре, и в реальном тонком корпусе таких цифр скорее всего не будет. Поддержка LPDDR6 – тоже не про маркетинг: быстрая память нужна как раз локальному ИИ, который держит модель в оперативке.
Xiaomi 18 Fold – паспортный формат и решетка вместо камер
Вот тут начинается самое интересное. С презентации чипа утекли фото и видео прототипа складного аппарата паспортного формата, то есть широкого, как у HUAWEI и будущих раскладушек Samsung и Apple. Что видно по утечкам:
Формат – широкая книжка, пропорции ближе к небольшому планшету.
Задние камеры – отсутствуют, вместо блока стоит решетка. По слухам, это выхлоп системы активного воздушного охлаждения.
Чип – XRING O3 с упором на локальный запуск ИИ.
По словам Xiaomi, это тестовый образец, а у релизной версии камеры будут.
Презентация – сентябрь 2026 года, китайский рынок.
Поводов насторожиться хватает. На видео с презентации устройство держат в перчатках и не показывают сложенным, на аппарат натянут чехол, который просто не даст ему сложиться, в интерфейсе нет приложения-звонилки, а фронтальную камеру в экране не разглядеть. Отсюда простой вывод: скорее всего нам показали не складной смартфон, а несгибаемый макет, и внешний экран и вовсе может оказаться глянцевой заглушкой. Про решетку тоже есть две версии: либо это правда система активного охлаждения, что для тестового аппарата было бы объяснимо, либо просто заглушка на месте будущего блока камер.
Xiaomi 18 Pro и 18 Pro Max – что обещают утечки
По старшим моделям официальных данных нет, все ниже – утечки инсайдеров и данные сертификаций.
Экран – 6,4-дюймовый плоский у Pro, более крупный у Pro Max.
Чип – Snapdragon 8 Elite Gen 6, возможно версия Pro для Pro Max.
Камеры – основная и перископ либо оба на 200 Мп, либосвязка 200 и 50 Мп, по разным утечкам.
Зум – перископ с укороченной кратностью около трех, вместо пятикратного прошлого поколения.
Батарея и зарядка – около 7000 мАч и 100 Вт для Pro, для прототипов Pro Max называют до 8500 мАч.
Приятные мелочи – дополнительный экран на задней панели и поддержка UWB.
Сроки – сентябрь 2026 года в Китае.
Самое спорное здесь – зум. Уходить с пятикратного перископа на трехкратный, но с сенсором на 200 Мп, значит менять честное оптическое приближение на обрезку более высокого разрешения. На средних дистанциях это работает хорошо и даже лучше старого варианта, а вот на дальних кадрах и при плохом свете разница будет в сторону прошлого поколения.
Отдельно стоит учитывать, что версия Ultra в этом поколении, по слухам, не выйдет, а роль топового аппарата отдана Pro Max.
Xiaomi 18 – базовая модель выйдет отдельно
По утечкам, Xiaomi сначала выпустит Pro и Pro Max, а базовый Xiaomi 18 представит позже, хотя раньше основные модели серии выходили одним днем.
Причину связывают с дороговизной новых 2-нм процессоров Snapdragon и памяти, но это только предположение инсайдеров, а не заявление Xiaomi. Для покупателя это означает простую вещь: если вам нужен именно базовый флагман, ждать придется заметно дольше остальных.
Цены и сроки
Xiaomi 18 Fold – презентация в Китае в сентябре 2026 года, цена не объявлена.
Xiaomi 18 Pro и 18 Pro Max – китайский релиз ожидают в сентябре 2026 года, цены неизвестны.
Глобальный старт старших моделей – по утечкам, декабрь 2026 года или февраль 2027-го, первым рынком называют Индию.Xiaomi 18 – декабрь 2026 года либо зима и весна 2027-го, точных данных нет.
Xiaomi 18 Ultra – в этом поколении, по слухам, не планируется.
Российских цен пока нет и быть не может: официально ни одна модель не представлена, а прошлое поколение старших Pro вообще оставалось китайским. Реальные цены у нас появятся не раньше, чем аппараты поедут по параллельному импорту, и по опыту прошлых серий они будут выше китайских.
***
Google представила Pixel 11, Pixel 11 Pro и Pixel 11 Pro Fold: что изменилось и сколько они стоят
Комментарии